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技术资料下载

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    新闻来源:  发布时间:2014-02-24
  • 大型回流焊工作流程

    大型回流焊通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫间机械与电气连接。

    新闻来源:  发布时间:2014-02-20
  • 回流焊接表面组装技术工艺

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    新闻来源:  发布时间:2014-02-19
  • 回流焊工艺中桥连缺陷的分析

    回流焊工艺中桥连也是SMT生产中常见的缺陷,它会引起元件间的短路,遇到桥连必须返修

    新闻来源:  发布时间:2014-02-19
  • 无铅回流焊机溫度怎么设定

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    新闻来源:  发布时间:2014-02-18
  • 好的回流焊工艺怎么确定

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    新闻来源:  发布时间:2014-02-17
  • 回流焊元件立碑问题分析

    片式元件的端焊接在焊盘上,而另端则翘立,这种现象就称为曼哈顿现象。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀,焊膏熔化有先后所。在以下情况会造成元件两端受热不均匀:

    新闻来源:  发布时间:2014-02-15
  • 造成回流焊料润湿性差的原因

    造成回流焊接中焊料润湿性差的原因很多,以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施:

    新闻来源:  发布时间:2014-02-15
  • 回流焊中锡珠形成的机理

    回流焊中出现的锡珠(或称焊料球),常常藏与矩形片式元件两端间的侧面或细间距引脚间。在元件贴状过程中,焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘间,随着印制板穿过回流焊炉,焊膏熔化变成液体,如果与焊盘和器件引脚等润

    新闻来源:  发布时间:2014-02-12

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