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技术资料下载

  • 回流焊技术哪家好

    我们的回流焊具有先的加热方式, 解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接;

    新闻来源:  发布时间:2013-12-24
  • 回流焊冷却区结构

    PCB板经过回流焊接后,必须立即进行冷却,才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊炉的后都是有个冷却区。冷却区的结构是个水循环的热交换器

    新闻来源:  发布时间:2013-12-21
  • 回流焊产品特点

    回流焊使用 增压式强制热风循环系统,具有世界流的均温性和加热效率。

    新闻来源:  发布时间:2013-12-20
  • GSD-M6C全自动无铅回流焊接机的特点

    回流焊机专业风轮设计,风速稳定,有效地防止了PCB板受热时风的均匀性,,达到高的重复加热:

    新闻来源:  发布时间:2013-12-19
  • 穿孔回流焊技术要求

    穿孔回流焊是项际电子组装应用中新兴的技术。

    新闻来源:  发布时间:2013-12-19
  • GSD-L8N大型氮气回流焊炉日点检项目

    对于大型氮气回流焊炉每天必须进行的检查

    新闻来源:  发布时间:2013-12-18
  • 回流焊的焊接要合理

    回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

    新闻来源:  发布时间:2013-12-17
  • 回流焊温度曲线解析

    通过对回流焊温度曲线的分段描述解析,理解焊膏各成分在回流炉中不同阶段所发生的变化,给出获得佳温度曲线的些基本数据,并分析不良温度曲线可能造成的回流焊接缺陷。

    新闻来源:  发布时间:2013-12-17
  • 回流焊垂直烘炉技术

    倒装芯片是将芯片倒装后用焊球将其与基板直接焊接,元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。底部填充或灌胶工艺用来加强焊点结构,使其能抵受由于硅片与PCB材料的热膨胀系数不致而产生的应力,般常会

    新闻来源:  发布时间:2013-12-16

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