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技术资料下载

  • 回流焊垂直烘炉技术

    倒装芯片是将芯片倒装后用焊球将其与基板直接焊接,元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。底部填充或灌胶工艺用来加强焊点结构,使其能抵受由于硅片与PCB材料的热膨胀系数不致而产生的应力,般常会

    新闻来源:  发布时间:2013-12-16
  • 连续柔性板回流焊

    回流焊技术在电子制造域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料

    新闻来源:  发布时间:2013-12-13
  • 无铅回流焊的优点是什么

    澳门金莎娱乐网站分享无铅回流焊的优点是什么

    新闻来源:  发布时间:2013-12-12
  • 通孔回流焊的分析与成功关键

    通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板(PCB)的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件

    新闻来源:  发布时间:2013-12-12
  • 双面回流焊接分析

    回流焊双面焊接的设计指PCB两面都有表面贴装元器件要求焊接,双面焊接包括双面焊锡和单面焊锡与另面烘胶两种方式

    新闻来源:  发布时间:2013-12-11
  • 氮气在回流焊中的优点及作用

    随着组装密度的提高,精细间距组装技术的出现,产生了充氮回流焊工艺和设备,改善了回流焊的质量和成品率,已成为回流焊的发展方向

    新闻来源:  发布时间:2013-12-10
  • 回流焊工艺发展阶段介绍

    澳门金莎娱乐网站为大家介绍回流焊工艺发展阶段介绍

    新闻来源:  发布时间:2013-12-09
  • 回流焊接过程控制概述

    回流焊技术在电子制造域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有个加热电路

    新闻来源:  发布时间:2013-12-09
  • 无铅回流焊机溫度如何设置

    先助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次,充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力,造成断裂痕可靠性问题

    新闻来源:  发布时间:2013-12-06

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