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回流焊工艺

  • SMT回流焊加热不均匀原因及影响

    在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:SMT回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,SMT回流焊产品负载等三个方面。

    新闻来源:  发布时间:2018-11-12
  • 无铅回流焊技术要求和特点

    随着技术不断进步,无铅回流焊的的运用也越来越广泛,可是还有不少人可能还不清楚它究竟比其他回流焊有哪些特点和无铅回流焊技术要求有哪些?澳门金莎娱乐网站接下来就给大家简单的介绍一下。

    新闻来源:  发布时间:2018-11-09
  • 如何控制线路板回流焊质量

    在回流焊接过程中,如何控制好回流焊接的质量是决定线路板smt质量的关键因素。澳门金莎下和大家一起从回流焊接的各个阶段进行分析:

    新闻来源:  发布时间:2018-11-05
  • smt回流焊温度曲线设置详解

    smt回流焊温度曲线是指SMA线路板通过回流焊炉时,SMA线路板上某一点的温度随时间变化的曲线。smt回流焊温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况

    新闻来源:  发布时间:2018-11-02
  • 无铅回流焊操作注意事项

    无铅回流焊安装好以后应当按照安全技术操作规程对无铅回流焊炉进行维护及操作,使机器达到最高的效率,并将危险降到最低。平时对无铅回流焊进行操作使用时要注意以下几点说明

    新闻来源:  发布时间:2018-10-24
  • LED回流焊温度及时间设置

    LED灯珠过回流焊一定要设置好回流焊的温度,不然很容易造成批量灯珠的死灯现象造成无法挽回的损失。那么LED回流焊该怎么去工作不好造成这样不必要的损失呢。澳门金莎为大家在这里讲解一下

    新闻来源:  发布时间:2018-10-19
  • 如何选择回流焊设备详解

    随着电子产品的精密程度对回流焊工艺也提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求。

    新闻来源:  发布时间:2018-10-08
  • 对无铅回流焊的技术要求

    由于无铅焊料的流动性,可焊性,浸润性都不及有铅焊料,无铅锡膏的熔点温度又比有铅锡膏的熔点温度高的多,对于无铅回流焊接,理想的焊接工艺窗口为230-240度。因此我们对无铅产品回流焊接的品质又提出了新的更严的要

    新闻来源:  发布时间:2018-09-17
  • 回流焊元件立碑形成原因解决

    “立碑”现象通常也就发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生,比如0603的元件和0402的元件出现的这种现象是最多的,这种现象出现的原因很多种,我们也很难彻底的消除“

    新闻来源:  发布时间:2018-09-10

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