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回流焊技术资料

回流焊后元件偏位原因及预防

发布时间:2018-07-18  新闻来源:

一般说来,元件偏位量大于可焊端宽度的50%被认为是不可接受的,通常要求偏位量小于25%。如果回流焊后元件偏位量大于可焊端宽度的50%就极有可能造成线路板短路和开路现象的发生,也会因元件接触面积变小造成线路板电性不良。下面澳门金莎娱乐网站就与大家一起分析一下造成回流焊后元件偏位的原因及预防。

smt偏位


回流焊后元件偏位产生原因:

1.贴片机精度不够;

2.元件的尺寸容差不符合;

3.焊膏粘性不足或元件贴装时压力不足,传输过程中的振动引起SMD 移动;

4.助焊剂含量太高,再流焊时助焊剂沸腾,SMD 在液态钎剂上移动;

5.焊膏塌边引起偏位;

6.锡膏超过使用期限,助焊剂变质所致;

7.如元件旋转,则由程序旋转角度错误;

9.如果同样程度的元件错位在每块板上都发现,那程序需要被修改,如果在每块板上的错位不同,那么很可能是板的加工问题或位置错误;

10.元件移动或是贴片错位对于 MELF 元件很普通,由于他们的造型特殊,末端提起,元件脱离 PCB表面,脱离黏合剂。由于不同的厂商,末端的不断变化使之成为一个变化的问题;

11.风量过大。

回流焊后元件偏位的预防:

1.校准定位坐标,注意元件贴装的准确性;

2.使用粘度大的焊膏,增加元件贴装压力,增大粘结力;

3.选用合适的锡膏,防止焊膏塌陷的出现以及具有合适的助焊剂含量;

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