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回流焊技术资料

无铅回流焊设备标准技术要求

发布时间:2020-12-25  新闻来源:

相对于有铅回流焊接, 无铅回流焊接有以下标准不同:焊接区温度相对提高10℃左右;预热区升温速率要低0.7~1.5℃/s;保温区时间要短20~30s;保温区温度最大提高10℃左右;焊接高温区时间较短。这些无铅回流焊技术标准特点也就要求了对回流焊设备的标准技术也要有相应的要求,澳门金莎娱乐网站这里分享一下无铅回流焊设备标准技术要求。

八温区无铅回流焊设备


一、对无铅回流焊设备设备构造标准要求

1、应增加焊接设备的温区, 以应对预热区慢速升温的要求;
2、保温区的温控应保证电路板进入焊接区达到所需的预备温度;
3、焊接区温控工艺窗口缩短, 要求温控系统具有优良快速的温度动态响应特性;
4、采用氮气保护、热风循环、上下红外加热的功能;
5、横向温度不均匀度小于1℃。

二、无铅回流焊接设备的关键技术标准

由于无铅焊接相对于有铅焊接的特殊要求, 特别是再留区焊接工艺窗口缩短、焊接温度动态变化较大,为保证焊接质量以及避免对元器件、电路板的损伤, 根据以上对无铅回流焊接设备的技术要求, 必须突破以下关键技术标准:

1、多温区的协同温控系统及焊接区的高动态响应的温控技术;
2、新型热风循环、上下红外加热系统;
3、基于温度工作曲线的自动温控技术;

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