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回流焊技术资料

电脑热风回流焊运输工艺参数

发布时间:2014-01-07  新闻来源:

     电脑热风回流焊运输工艺参数

电脑热风回流焊

电脑热风回流焊

     全电脑热风铅回流焊基板大尺寸400mm×L(不限)(以技术协议为准)

     全电脑热风铅回流焊基板上元件高度限制≤ 50mm(以技术协议为准)

     铅回流焊运输方向L→R

     铅回流焊传输带高度850±20mm

     传送方式进口316#不锈钢“乙”字网带耐高温不变形500℃内

     运输带速度0-2000mm/min

     速度偏差范围电脑闭环控制≤±2%

     停电保护内置传动飞轮,可自由传输,不受停电困扰;确保断电后炉内产品可正常输出而不致损坏。

     链条张紧装置自动调节

     运输马达传输马达1/100涡轮减速器,变频器调速



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