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回流焊技术资料

大型回流焊工作流程

发布时间:2014-02-20  新闻来源:

        大型回流焊通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫间机械与电气连接。

大型回流焊

        1、运作台进出。轻拉运作台,再将已贴好芯片的PCB放入运作台内,将运作台推入加温区。焊接过程结束后,拉出运作台将PCB取出,并将新的PCB放入。


        2、焊接运作。当部件线路板进入运作区后,按绿色按钮,焊接机开始按设置要求进行焊接运作。


        3、线路板返修。当需要返修的部件线路板进入运作区后按下绿色按钮,焊接机开始运作时当仪表显示温度在220摄氏度时,拉出运作台,同时停止加热。立即将线路板从运作台中取出,此时部件可以脱离线路板,完成返修运作。

        以上这三点就详细的描述了深圳大型回流焊的工作的全流程。大通过以上的学习应该对此已经有了个初步的了解了吧?如果你还想更深入的了解的话,可以来电咨询深圳澳门金莎,因为<澳门金莎>这是自主研发、生产、经营:、电子整机装联设备,包括铅波峰焊、铅回流焊等系列产品;二:各式电子生产、组装、总装、老化、输送生产线及SMT关联设备的厂。



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