澳门金莎-澳门金莎娱乐网站「手机版」

    联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:2355745317@qq.com
    网 址:www.huiliuhan.cn
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊技术资料

无铅回流焊设备技术要求

发布时间:2015-03-11  新闻来源:

无铅回流焊设备的技术要求

    长久以来,电子产品都含有定量的铅,其主要来源是电器器件焊接所使用的有无铅焊膏。锡和铅都是地球上储量特别丰富的两种原料, 锡可很好地得到焊接合金, 而无铅的目的是降低表面张力,改善焊接的润湿性,抗氧化,降低熔点, 提高焊点强度。无铅化后, 给新的焊膏带来了挑战。目前, 表面贴装焊接所使用的焊膏是锡-银焊料,如96.5Sn3.5Ag, 焊接温度般比有无铅焊料提高10℃以上。

 

是有无铅回流焊的典型温度曲线, 图是无铅回流焊的典型温度曲线。                   可见, 相对于有铅焊接, 无铅焊接有以下不同:

1) 焊接区温度相对提高10℃左右;

2) 预热区升温速率要低0.7~1.5/s

3) 保温区时间要短20~30s

4) 保温区温度大提高10℃左右;

5) 无铅焊接高温区时间较短。

为此, 针对无铅回流焊技术要求, 对无铅回流焊设备提出了以下要求:

1) 应增加焊接设备的温区, 以应对预热区慢速升温的要求;

2) 保温区的温控应保证电路板进入焊接区达到所需的预备温度;

3) 焊接区温控工艺窗口缩短, 要求温控系统具有优良快速的温度动态响应特性;

4) 采用氮气保护、热风循环、上下红外加热的功能;

5) 横向温度不均匀度小于1℃。

4 无铅回流焊接设备的关键技术

由于无铅焊接相对于有铅焊接的特殊要求, 特别是再留区焊接工艺窗口缩短、焊接温度动态变化较大,为保证焊接质量以及避免对元器件、电路板的损伤, 根据以上对铅回流焊接设备的技术要求, 必须突破以下关键技术:

1) 多温区的协同温控系统及焊接区的高动态响应的温控技术;

2) 新型热风循环、上下红外加热系统;

3) 基于温度工作曲线的自动温控技术;

4) 基于SPC 的焊接缺陷追踪技术。

结论

随着电子产品铅技术的不断推进, 无铅回流焊接设备要根据铅焊料的发展、客户的需求, 及时发现技术瓶颈, 不断研发具有多温区、节能、温控精度及响应能力好的新一代无铅回流焊接设备。


相关文章下载地址: http://pan.baidu.com/s/1pJ1EUCF 

smt回流焊安全注意事项
回流焊原理以及工艺
回流焊设备各温区的作用
常用回流焊设备分类

 

上一篇:常用回流焊设备分类

下一篇:多台贴片机共用一台回流焊解析

XML 地图 | Sitemap 地图