澳门金莎-澳门金莎娱乐网站「手机版」

    联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:2355745317@qq.com
    网 址:www.huiliuhan.cn
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊技术资料

锡膏的回流焊接过程

发布时间:2016-11-28  新闻来源:

当锡膏于回流焊接炉内加热的环境中,锡膏回流焊过程分为五个阶段


回流焊接流程视频


1.先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒2-3° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,些组件对内部应力比较敏感,如果组件外部温度上升太快,会造成断裂。
2.助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求"清洁"的表面。
3.当温度继续上升,焊锡颗粒先单熔化,并开始液化和表面吸锡的过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。
4.这个阶段为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果组件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。
5.冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大点,但不可以太快而引起组件内部的温度应力。
 

锡膏的回流焊接过程重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。其次,助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对组件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定,好是根据锡膏供货商提供的资料进行,同时把握组件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒2-3° C,和冷却温降速度小于5° C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同个温度曲线。重要的是要经常甚每天检测温度曲线是否正确。



推荐点击链接:回流焊接过程与原理   八温区热风回流焊   八温区小回流焊

上一篇:无铅回流焊横向温差大的解决

下一篇:回流焊设备有几个温区

XML 地图 | Sitemap 地图
MySQL Query : REPLACE INTO `huiliuhanc_db`.`tx_session`(`sessionid`,`userid`,`ip`,`lastvisit`,`roleid`,`groupid`,`m`,`c`,`a`,`data`) VALUES ('rej9obkha2528qgssioe9hiji1','0','45.8.28.210','1594093517','0','0','content','index','show','')
MySQL Error : Table 'tx_session' is read only
MySQL Errno : 1036
Message : Table 'tx_session' is read only
Need Help?
MySQL Query : DELETE FROM `huiliuhanc_db`.`tx_session` WHERE `lastvisit`<1594091717
MySQL Error : Table 'tx_session' is read only
MySQL Errno : 1036
Message : Table 'tx_session' is read only
Need Help?