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回流焊工艺

回流焊后smt元件破裂原因及预防

发布时间:2018-07-25  新闻来源:

回流焊工艺在smt工艺中还是比较复杂的,在回流焊工艺中特别是经常会遇到各种不同的回流焊接问题,澳门金莎娱乐网站这里给大家分享一下回流焊后元件破裂的原因及预防。

smt元件破裂


回流焊后smt元件破裂产生原因:

1.组装之前产生破坏;

2.焊接过程中板材与元件之间的热不匹配性造成元件破裂;

3.贴片过程处置不当;

4.焊接温度过高;

5.元件没按要求进行储存,吸收过量的水汽在焊接过程中造成元件破裂;

6.冷却速率太大造成元件应力集中。

回流焊后smt元件破裂防止措施:

1.采用合适的工艺曲线;

2.按要求进行采购、储存;

3.选用满足要求的焊接贴片以及焊接设备。
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