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回流焊工艺

SMT回流焊加热不均匀原因及影响

发布时间:2018-11-12  新闻来源:

在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:SMT回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,SMT回流焊产品负载等三个方面。

smt回流焊生产线

smt生产线


1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2.在SMT回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。

3.产品装载量不同的影响。SMT回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。

SMT回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。

与SMT回流焊加热不均匀影响的SMT回流焊接缺点分析

1、回流焊点桥联

焊接加热进程中也会发作焊料塌边,这个情况呈如今预热和主加热两种场所,当预热温度在几十至一百限制内,作为焊估中成分之一的溶剂即会下降粘度而流出,假如其流出的趋是下分剧烈的,会还将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在溶融时如不能及返回到焊区内,也会构成停留焊料球。
     
除上面的要素外SMD元件端电极能否平整优胜,电路途路板布线描绘与焊区距离能否规范,阻焊剂涂敷方法的挑选和其涂敷精度等会是构成桥接的缘由。
     
2、回流焊点立碑(曼哈顿现象)
     
片式元件在遭受急速加热情况下发作的翘立,这是因为急热元件两端存在的温差,电极点一边的焊料彻底熔融后获得优胜的湿润,而另一边的焊料彻底熔融而惹起湿润不良,多么促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的视点思索,使程度倾向的加热构成平衡的温度分布,避免急热的发作。 
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