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回流焊工艺

回流焊炉温度测试及调整

发布时间:2019-10-18  新闻来源:

回流焊炉的四个温区中(升温区、预热恒温区、回流焊接区、冷却区)不同的温区都有着特殊的作用,首先升温区如果温度升高幅度过大,引入斜率过高也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤。因此对于特殊的产品,smt产品如果对回流焊炉温的控制要求非常严格的情况下,都会在炉温测试和调整环节重点把控。澳门金莎娱乐网站下面分享一下回流焊炉温度测试及调整。

回流焊温度曲线


一、回流焊炉温测试。按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求将温度传感器焊接到PCB相应测试点上;按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求将炉温测试仪和PCB放人焊接设备的轨道上。运行焊接设备,对焊接设备的温度曲线进行数据采集。炉温测试仪数据采集器如下图所示。

回流焊炉温测试仪


二、将炉温测试仪数据采集器获得的回流焊温度曲线数据导入炉温测试仪,用分析软件对实际温度曲线进行分析。如果实际焊接温度曲线没有达到预设的结果,则再次对温度曲线进行修正。并将修正后的焊接程序再次导人焊接设备。焊接温度曲线如下图所示。

回流焊接曲线测试


三、回流焊炉温曲线校正。再次运行回流焊接设备,对修正后的焊接温度曲线进行数据采集。并分析是否与理想的温度曲线重叠。

最后一个主意要点就是在SMT贴片加工生产中,还有一个回流焊冷却区的问题。对于冷却区的误解是,板子焊接完成之后,为保证焊点的稳定性,冷却焊膏进行固化,是焊点保持冷稳定。但事实情况确并不是冷却速率越大越好。要结合回流焊设备的冷却能力、板子、元器件和焊点能承受的热冲击来考量。应该在保证焊点质量时不损害板子和元器件之间寻求平衡。最小冷却速率应该在2.5℃以上,最佳冷却速率在3℃以上。考虑到元器件和PCB能承受的热冲击,最大冷却速率应该控制在6-10℃。回流焊炉最好选择带水冷功能的回流焊而获得较强的冷却能力储备。
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