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回流焊工艺

回流焊炉温测试方法和流程

发布时间:2020-01-03  新闻来源:

回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。所以回流焊炉温的标准非常重要,必须要对回流焊炉温标准进行测试,回流焊机厂家澳门金莎这里详细给大家分享一下回流焊炉温测定方法。

回流焊炉

回流焊炉


回流焊炉温测定一般采用能随PCB板同进入炉膛内的温度采集器(即温度记忆装置)进行测试,测量采用K型热电偶(依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶),偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测试后将记忆装置数据输入PC专用测试软件,进行曲线数据分析处理,最后再打印出PCB组件回流焊炉温度曲线。

回流焊炉温测试工具


一、回流焊炉温测试点的选取 

测试点的选取一般最少三点,能代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化); 般情况下,高温度部位在PCB与传送方向相垂直的元件边缘中心处,低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件半田端子处(PLCC.QFP等), 另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求。

二、回流焊炉温测试热电偶的安装

a. 感应温度用的热电偶,在使用和安装过程中,应确保除测试点外,短接现象发生,否则无法保证试精度,测试点尽可能小. 
b. 热电偶在与记忆装置或其它测试设备相连接时,其性应与设备要求致,热电偶将温度转变为电动势,所以连接时有方向要求。(目前我们使用的热电偶插头有正负区分)

三、回流焊炉温测试点安装

热电偶与测试位置要可靠连接,否则会产生热阻,另外与热电偶接触的材料以及固定热电偶的材料应是小的,因其热或吸热作用将直接影响热电偶测量值的真实性。

四、回流焊炉测温板的制作

4.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板,制作测温板时,原则上应保留必要的具有代表性的测温元器件,以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下,经工程师验证认可,可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件,比如最大及最小吸热量的元件,零件选取优先级(如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->标准Chip)除此之外,还应选择介于两者之间的一个测温区。
4.4一般测温点在每板上不得少于3个,有BGA或大型IC至少选取4个,基于特殊代表型元件为首选原则选取元件。
4.5位置分布:采用全板对角线型方式或4角1中心点方式,能涵盖整块板位置分布.
4.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。

五、测试回流焊炉温曲线

5.1根据工程师制定的温度制程界限,炉温测试技术员基于不同的回流炉结构先行预设定各区炉温,以达到温度制程要求.
5.2将测温板上的热电偶依次插入测试仪的插孔内.戴上保护套,同时注意空气线必须插入第一插孔内。
5.3 炉温设定后,待回流炉绿灯正常亮起后,方可以用测温板进行测试。
5.4将测温板及测试仪小心的放入回流焊的传送带或链条上,并打开测试仪的电源及记录数据开关,进板方式应与所生产的板子相同。
5.5测试完成后,在出板端取出测试仪。
5.6在电脑端读出温度曲线,检查曲线是否在合理的制程范围内,否则技术员需要继续调试各区温度,直到测量出符合制程界限的温度曲线.

六、对测定的回流焊炉温数据收集

a、如图打开电脑KIC测温程序。并检查锡膏制程是否OK.
b、输入相关信息包括炉温、温区、链速、测试通道等。
c、根据提示连接测温仪,开始读取数据。
d、根据温度曲线要求分析数据,并将符合规定的温度曲线打印出来,以便存档.
e、填写《温度曲线确认表》,并有ME、IPQC共同确认OK后张贴在回流炉上。

七、对回流焊炉后检查

检查在此温度设置下的基板过炉后焊接情况,根据此焊接良率来确认此设定范围及炉温参数设定的合理性。

八、回流焊炉温的测试频率

回流焊炉温由技术员每天测试一次,若换线应重新做,并将正确的温度曲线图打印,填写相应的《温度曲线确认表》。

九、回流焊炉温测定注意事项

a、如客户有要求需测量IC/QFP温度时,要将热电偶 线引接在IC的引脚上。
b、如客户有要求需测量BGA温度时,需在测试板正面的BGA焊盘处位置上的钻一个孔,直至反 面,把热电偶线从测试板反面插入焊接到BGA的焊点上,同时将整个BGA焊接在测试板上。
c、如需测量手焊元件温度时,要将热电偶线从正面穿过焊孔,伸出测试板的长度为1.5-2mm以便接触到锡波。
d、在测试的过程中注意安全,防止高温烫伤。
推荐点击:八温区回流焊 回流焊和波峰焊温度曲线 无铅回流焊温度设置 回流焊炉温测试及调整

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