澳门金莎-澳门金莎娱乐网站「手机版」

    联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:2355745317@qq.com
    网 址:www.huiliuhan.cn
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊工艺

无铅回流焊接的特点和对策

发布时间:2020-01-17  新闻来源:

无铅回流焊的整体工程与有铅回焊差异不大,不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼,所以无铅回流焊工艺必须要重新面对。影响回流焊质量最大的原因只有:锡膏本身、印刷参数以及回流焊炉质量与回流焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题都可以解决。回流焊厂家澳门金莎这里分享一下无铅回流焊接的特点和工艺对策。无铅回流焊机
一、无铅回流焊接和焊点的主要特点

1、无铅焊接的主要特点

a、高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。

b、表面张力大、润湿性差。

c、工艺窗口小,质量控制难度大。

2、无铅焊点的特点

a、浸润性差,扩展性差。

b、无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。

c、无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。

d、缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。

无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,但对于一般要求的民用电子产品这些不影响使用质量。因此要说服客户理解,这是因为无铅焊接润湿性差造成的。随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观,相信以后会有更好的进步。

二、从回流焊温度曲线分析无铅焊接的特点与对策

无铅回流焊温度曲线


通过对有铅和无铅温度曲线的比较分析无铅焊接的特点及对策:

1、在升温区,有铅焊接从25℃升到100℃sec只需要60-90sec;而无铅焊接从25℃升到110℃需要100-200 sec,其升温时间比有铅要延长一倍,当多层板、大板以及有大热容量元器件的复杂印制电路板时,为了使整个PCB温度均匀,减小PCB及大小元器件的温差Δt,无铅焊接需要缓慢升温。由此可以看出无铅焊接要求焊接设备升温、预热区长度要加长。

2、在快速升温区,(助焊剂浸润区),有铅焊接从150℃升到183℃,升温33℃,可允许在30-60sec之间完成,其升温速率为0.55-1℃/sec;而无铅焊接从150℃升到217℃,升温67℃,只允许在50-70sec之间完成,其升温速率为0.96-1.34℃/sec,要求升温速率比有铅高30%左右,温度越高升温越困难,如果升温速率提不上去,长时间处在高温下会使焊膏中助焊剂提前结束活化反应,严重时会PCB焊盘,元件引脚和焊膏中的焊料合金在高温下重新氧化而造成焊接不良。为了提高助焊剂浸润区的升温斜率,应增加回流区的数目或提高加热功率。由于高温和浸润性差,要求提高焊膏中助焊剂的活动化温度和活性。

3、再看回流区,有铅的峰值温度为210-230℃,无铅的峰值温度为235-245℃,由于FR-4基材PCB的极限温度为240℃,由此可以看出有铅焊接时,允许有30℃的波动范围,工艺窗口比较宽松;而无铅焊接时,只允许有5℃的波动范围,工艺窗口非常窄。如果PCB表面温度是均匀的,那么实际工艺允许有5℃的误差。假若PCB表面有温度误差Δt>5℃,那么PCB某处已超过FR-4基材PCB的极限温度240℃,会损坏PCB。这个例孖仅仅适合简单产品,对于有大热容量的复杂产品。可能需要260℃才能焊好。因此FR-4基材PCB就不能满足要求了。

在实际回流焊中,在同一块PCB上,由于不同位置铜的分布面积不同,不同位置上元器件的大小、元器件密集程度不同,因此PCB表面的温度是不均匀的。回流焊时如果最小峰值温度为235℃,最大峰值温度取决于板面的温差Δt,它取决于板的尺寸、厚度、层数、元件布局、Cu的分布以及元件尺寸和热容量。拥有大而复杂元件(如CBGA、CCGA等)的大、厚印制板,典型Δt高达20-25℃。为了减小PCB 表面的Δt,满足微小的无铅工艺窗口。再流焊炉的热容量和横向温差也是保证无铅焊接质量很重要的因素。一般要求再流焊炉横向温差<2℃,为了减小炉子横向温差Δt,除了采取更好的炉体保温措施,还可采用对导轨加热的方法。因为导轨容易散热,一般在靠近导轨处的温度箭微低一些。由于无铅比有铅的熔点高34℃,因此要求无铅焊接设备耐高温,抗腐蚀。对于大尺寸的PCB要求设备的导轨增加中间支撑。

4、在冷却区,由于回流区的峰值温度高,为了防止由于焊点冷却凝固时间长,造成焊点结晶颗粒长大;另外,加速冷却可以防止产生偏析,避免枝状结晶的形成,因此要求焊接设备增加冷却装置,使焊点快速降温。
推荐点击:十温区无铅回流焊 小型无铅回流焊 无铅回流焊温度设置 无铅回流焊最高温度

上一篇:回流焊炉的作用和工作流程

下一篇:疫情之下复工SMT设备注意事项

XML 地图 | Sitemap 地图