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回流焊工艺

回流焊机操作流程与温度设置方法

发布时间:2020-08-24  新闻来源:

回流焊工艺是SMT工艺中关乎SMT品质的关键因素。回流焊品质的好坏跟回流焊机的正确操作使用有很大的关系,这其中最为关键的就是回流焊机的正确操作流程与回流焊机温度设置问题。澳门金莎娱乐网站这里详细的为大家分享一下回流焊机的操作使用流程与温度设置方法。

回流焊机


一、回流焊机操作使用流程

回流焊机操作流程


1、检查回流焊机里面是否有杂物,操持好清洁,确保安全后再开机,选择生产程序开启温度设置。

2、由于回流焊机导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,所以要开启运风、网带运送,冷却风扇。

3、回流机温度控制有铅高(245±5)℃,无铅产品炉温控制在(255±5)℃,预热温度:80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。

4、按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板,过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。

5、将回流焊机输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。

6、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过,二次重过须在冷却后进行。

7、要戴手套接取焊接PCB,只能接触PCB边沿,每小时抽检10个样品,检查不良状况,并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求,不能自行调整参数,必须立即通知技术员处理。

8、测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

9、将已焊好的板按单号、名称等分类放好,以防混料产生不良。

二、回流焊机温度设置方法

回流焊机温度设置


1、回流焊机温度设置依据

a.依据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线,应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。

b.依据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。

c.依据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

d.此外,依据设备的具体隋况,例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

热风(回流)炉和红外(回流)炉有很大区别,红外炉主要是辐射传导,其优点是热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线;双面焊时,PCB上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件线的要求。

e.依据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右。

f.依据排风量的大小进行设置。一般回流焊炉对排风量都有具体要求,但实际排风量因各种原因有时会有所变化,确定一个产品的温度曲线时,因考虑排风量,并定时测量。

2、回流焊机温度设置方法

a、回流焊预热段温度设置方法:

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为4℃/S。然而,通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S.

b、回流焊保温段温度设置方法:

回流焊保温段是指温度从120℃~150℃升焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。

c、回流焊回流段温度设置方法:

在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40℃.对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“端区”覆盖的体积小。

d、回流焊冷却段温度设置方法:

这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在端的情形下,它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3~10℃/S,冷却75℃即可。
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