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回流焊工艺

真空回流焊结构特点

发布时间:2021-03-26  新闻来源:

真空回流焊热容量大,PCB表面温差极小,采用红外辐射加热原理,具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点,满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。澳门金莎娱乐网站这里与大家分享一下真空回流焊结构特点。

真空回流焊


真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术,相对于传统的回流焊,真空回流焊在产品进入回流区的后段,制造一个真空环境,大气压力可以降到 5mbar(500pa)以下,并保持一定的时间,从而实现真空与回流焊接的结合,此时焊点仍处于熔融状态,而焊点外部环境则接近真空,由于焊点内外压力差的作用,使得焊点内的气泡很容易从中溢出,焊点空洞率大幅降低。低的空洞率对存在大面积焊盘的功率器件尤其重要,由于高功率器件需要通过这些大面积焊盘来传导电流和热能,所以减少焊点中的空洞,可以从根本上提高器件的导电导热性能。

真空回流焊性能对比


1、真空回流焊的升温区、保温区、冷却区不是真空的;

2、真空只是在焊接区域才会抽真空,使焊接杜绝气泡产生;

3、需要使用低活性助焊剂进行SMT贴片焊接。

4、温度控制系统可自主编程,工艺曲线设置更方便;

5、采用了水冷冷却方式实现最快降温效果;

6、可以实现焊接区域温度均匀度的测量的四组在线测温功能;

7、更高温度为450,满足所有软钎焊工艺要求;

真空回流焊的焊接区域里是可以抽真空去焊接的。而不是全部温区都是真空。

真空回流焊接技术的工艺参数,相对于传统回流焊接,在温度、链速等参数基础上,增加了四个真空参数,包括真空度、抽真空时间、真空保持时间与常压充气时间,其中还可以通过阶梯式分段抽真空,逐步降低大气压,以防止器件受到真空冲击引起熔融态的焊点发生异常 , 同时防止焊料在熔融状态时,内部气泡与真空腔体之间压差变化太快太大而导致炸锡现象,从而使得器件周围有锡珠问题。
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