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回流焊工艺

回流焊接操作和检验要求

发布时间:2016-12-09  新闻来源:

一、对回流焊设备的操作要求
严格按照回流焊操作规程进行操作,防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。
送板应保持定的间隔,如有出错提示需及时处理,防止将PCB加热时间过长而损坏。

链条应定期用高温润滑油进行润滑。


回流焊设备操作流程视频


二、回流焊接线路板检验要求
检验条件:使用5~10倍放大镜进行目视检验。
回流焊接后应重点检查线路板组件的焊点质量,表面润湿程度是重要的检验内容,要求熔融焊料在被焊金属表面上铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90°。应满足“Q/US820.03(G)-2001  表面组装件的装配、焊接质量检验规范”的要求:焊料量适中,避免过多或过少;焊点表面应完整、连续和圆滑,但不要求光亮的外观;元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差,应在规定的范围内。
不允许出现的缺陷包括:不润湿/润湿不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料不足、桥连、虚焊、焊料球等,其中些缺陷与印刷、贴片有关,应及时查找原因进行调整,防止批量出现不合格。



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